，在今天举办的英特尔 on 技术创新峰会上，英特尔介绍了最新的foveros 封装技术。英特尔表示，从 meteorlake 开始，将 foveros 技术引入客户端产品，以打造卓越的笔记本电脑。
据介绍，包括第 13 代英特尔酷睿处理器等大多数英特尔客户端产品都将多种功能 整合到一个被称为 soc 的单片上，但随着这些功能日趋多样化并且变得越来越复杂，设计和制造这些单片式系统级芯片的难度越来越大，成本也越来越高。
英特尔 foveros 先进封装技术一举解决了这个挑战，利用高密度、高带宽、低功耗互连，能够把采用多种制程工艺制造的诸多模组合成大型分离式模块架构组成的芯片复合体。
随着 meteorlake 的推出，英特尔将推出一款三模块芯片，包括提供大电容的图形模块、使用 foveros 36x 间距晶片间互连的 soc 模块以及采用 intel 4 制程工艺打造的计算模块，其中计算芯片的 io 供电和晶片间路由采用金属层。
英特尔通过包含五个步骤的工艺组装高质量 meteor lake:
切割:从晶圆厂收到内部和外部代工厂的晶圆，并将其切割成单个芯片。
分选和 diet 测试:单晶片测试确保只有高质量晶片才能进入 foveros 组装阶段。这种探测能力是异构设计的关键所在，通过向组装生产线提供更多高质量芯片来提高测试良率。
晶圆组装:在基板晶圆上组装各个模块。该生产线在一个流程中整合了芯片附着、底部填充和晶圆模具等组装操作，以及碰撞、研磨、抛光等制造操作，这在英特尔尚属首次。
封装组装:meteor lake foveros 复合体是在 bga 基板面上组装的。这种复合体兼容现有的封装组装工具和工艺，只需进行少许优化。
测试和完成:最后，英特尔 hdmx 和系统测试保障质量，包括压力和老化测试、类测试和系统级平台测试。
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