，英特尔日前宣布内部重组，负责芯片制造与代工的 ifs 部门将独立运营，英特尔希望其制造部门在明年能成为全球第二大晶圆代工厂。对此，知名半导体分析师陆行之表示，等了 10 年，英特尔终于宣布要分割扶不起的阿斗。
陆行之在文章中表示，英特尔虽然分拆了晶圆与制造代工部门，但为了面子，还会一如既往地强调自家 ppt 上的技术领先台积电。陆行之认为，英特尔彻底甩掉晶圆制造这个包袱后，ceo 基辛格必然会去领导芯片设计部门而不是制造部门。如此一来，到 2025 年工艺延迟便与其无关了。
it之家整理陆行之文章观点如下:
英特尔 idm2.0 模式将彻底拆分旗下制造部门 ifs 跟设计部门，ifs 将转型为纯晶圆代工厂。
英特尔拆分 ifs 后，年内可节约 30 亿美元成本，增加 6％的利润率。到 2025 年有望节约 80~100 亿美元(当前约 719 亿元人民币)，英特尔芯片将委托收费更低的外部代工厂制造。这可以节省测试费用和量产费用，提高产能利用率，被拆分的 ifs 部门也能专注于降低制造成本。
英特尔对外部代工厂下单量将多于 ifs 部门抢单量，否则便失去了拆分 ifs 部门的意义。
英特尔本季度营业利润率为 33%，第 3 季度有望增长到 40%。陆行之推测，负责芯片制造和晶圆代工的英特尔 ifs 部门利润率为-28%。他强调，英特尔 ifs 部门已失去了价格竞争力，难以像台积电那样投入每年 30~40% 的营业收入作为资本开支。
英特尔将两年内加速拆分芯片代工与制造部门，持股降至 50% 以下。美国政府将成“接盘侠”。陆行之表示，英特尔的芯片制造部门在经过至少 4~5 年的重组和裁员优化后，盈利才能回归行业平均水准。
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